[HBN뉴스 = 정재진 기자] 반도체 공정 소재 기술 기업 에이치씨에스(HCS)가 DLC·PVD 기반 기능성 코팅 기술을 통해 산업용 소재 시장 확대에 나섰다. 특히 정전기로 인한 공정 불량을 줄이기 위한 ESD 대전방지 DLC-E 코팅 기술을 선보이며 산업 현장에서 주목받고 있다.

 

에이치씨에스는 최근 산업 전시회에 참가해 반도체 후공정 장비에 적용 가능한 코팅 기술과 실제 적용 사례를 공개했으며, 현장에서는 공정 안정성 확보를 위한 핵심 소재 기술로 관심이 이어졌다.

반도체 후공정에서는 미세한 정전기 발생이 제품 품질에 영향을 미칠 수 있지만, 공정 전반에서 이를 완전히 제어하기는 쉽지 않다. 에이치씨에스는 이러한 문제를 장비 구조 변경이 아닌 표면 코팅 기술을 통해 해결하는 방식을 제시했다.

DLC-E 코팅은 정전기를 일정 수준으로 분산·제어하면서 기존 금속 및 부품 표면의 물성을 유지하도록 설계된 것이 특징이다. 이를 통해 공정 안정성을 확보하면서도 기존 장비와의 호환성을 유지할 수 있다는 점에서 기술적 강점을 가진다.

해당 기술은 웨이퍼 이송 부품, 정밀 접촉 부위, 후공정 장비 내부 구성 요소 등 다양한 부품에 적용 가능하며, 마찰과 접촉이 반복되는 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계됐다. 현장에서는 단순 코팅 기술을 넘어 공정 안정성 확보를 위한 기능성 소재라는 점에서 활용 가능성에 대한 문의가 이어졌다는 설명이다.

에이치씨에스는 이번 전시를 통해 반도체 장비 기업을 대상으로 기술을 소개하고, 코팅 적용 테스트 및 협력 방안을 논의했다. 일부 기업과는 실제 공정 적용을 위한 기술 검토 단계에 진입한 것으로 알려졌다.

회사는 DLC 기반 코팅 기술을 중심으로 반도체 공정 특화 소재 개발, 기능성 코팅 제품군 확대, 특허 기반 기술 경쟁력 확보를 지속 추진할 계획이다. 또한 정전기 제어 기술을 반도체 분야를 넘어 정밀 전자 및 산업 장비 분야로 확대 적용하는 방안도 검토하고 있다.

에이치씨에스 관계자는 “정전기는 눈에 보이지 않지만 공정 품질에 직접적인 영향을 미치는 요소”라며 “DLC-E 코팅 기술을 통해 반도체 제조 환경의 안정성을 높이고 산업 전반으로 적용 범위를 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

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