[하비엔뉴스 = 이지희 기자] SK하이닉스는 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원을 기록했다고 25일 공시했다.

 

SK하이닉스는 반도체 슈퍼 호황기였던 지난 2018년 이후 6년 만에 영업이익 5조원을 돌파했고, 매출 역시 역대 분기 최대인 16조4233억원, 순이익은 4조1200억원을 기록했다.

 

 경기도 이천시 ‘SK하이닉스’ 본사 전경. [사진=연합뉴스]
이같은 호실적은 HBM(고대역폭메모리)와 eSSD(기업용 솔리드 스테이트 드라이브) 등 AI(인공지능) 메모리 수요 강세와 함께 전반적으로 D램(동적 랜덤 액세스 메모리)과 낸드 플래시 제품의 가격 상승세가 이어진 데 따른 것으로 분석된다.

또 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품 판매 비중이 확대되고, 지난해 4분기부터 낸드 전반에 걸쳐 ASP(평균판매단가) 상승세가 지속된 것도 실적 개선에 주효했다는 것이 SK하이닉스 측의 설명이다.

SK하이닉스는 이날 열린 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “오는 3분기에는 HBM3E가 HBM3의 출하량을 크게 넘어서고 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것이다”라며 “올해는 늘어난 실리콘 관통전극 캐파, 1b㎚ 전환 투자를 기반으로 HBM3E 공급을 빠르게 확대하고 전년 대비 약 300%의 HBM 매출 성장을 이룰 것으로 예상한다”라고 전망했다.

SK하이닉스는 지난 3월부터 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하고 있다. 또 후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사에 샘플 공급을 마쳐 오는 4분기부터 공급을 시작할 예정이다.

6세대인 HBM4는 오는 2026년부터 수요가 발생할 것으로 예상되는 만큼 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 기술을 적용, 양산을 시작해 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 것으로 알려졌다. 

김우현 SK하이닉스 부사장은 “수익성 중심의 투자 기조 아래 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 1분기 대비 4조3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 하겠다”라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 청주 M15X를 건설 중이고, 현재 부지공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 오는 2027년 5월 준공한다는 계획이다. 

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