[HBN뉴스 = 이동훈 기자] 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’을 열고 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다.

신종신 삼성전자 파운드리 사업부 부사장이 '세이프 포럼 2026'서 기조연설하는 모습. [사진=삼성전자] 
이번 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 등 분야의 21개 파트너사가 부스를 운영했다.

삼성전자는 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다. 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 전략, 차세대 2나노 공정 기술, 고성능 SRAM 기술 등을 통해 전력·성능·면적 경쟁력을 높이겠다는 계획이다.

행사에서는 AI 팹리스 기업 리벨리온과 Siemens EDA 등 파트너사도 발표에 참여했다. 리벨리온은 삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 기반 AI 반도체 개발 사례를 소개했고, Siemens EDA는 2.5D·3D 이종 칩 설계 지원 방안을 설명했다.

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