[HBN뉴스 = 이동훈 기자] 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. AI 반도체 수요가 빠르게 늘어나는 가운데, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 TSMC의 파운드리·패키징 역량을 결합하려는 움직임으로 풀이된다.
4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 3일 현지 시간 대만에서 웨이저자 회장과 회동했다. 두 사람은 차세대 AI 기술 흐름과 글로벌 AI 시장 대응 방안을 공유했다.
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| 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장(오른쪽)과 만난 최태원 SK그룹 회장(왼쪽) [사진=SK하이닉스] |
이번 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만이다. 양측은 그동안 이어온 협력 관계를 바탕으로 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야 협력을 강화하기로 했다.
핵심은 AI 반도체 공급망이다. 생성형 AI 확산으로 글로벌 빅테크 기업들의 고성능 반도체 수요가 늘면서 HBM과 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있다. AI 가속기 성능은 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 메모리 대역폭, 전력 효율, 패키징 기술에 따라 좌우된다.
SK하이닉스는 HBM 시장에서 주요 공급사로 자리 잡고 있다. TSMC는 글로벌 파운드리와 첨단 패키징 분야에서 핵심 역할을 맡고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 생산 과정에서 메모리와 로직 반도체를 보다 효율적으로 연결하는 데 초점이 맞춰질 것으로 보인다.
특히 고객 맞춤형 AI 메모리 시장이 주요 과제로 떠오르고 있다. 글로벌 빅테크 기업들은 자체 AI 칩 개발과 데이터센터 최적화에 속도를 내고 있다. 이에 따라 표준화된 메모리 공급을 넘어 고객별 요구에 맞춘 제품 개발과 안정적 공급 능력이 경쟁력으로 부상하고 있다.
SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 차세대 HBM과 패키징 생태계 대응력을 높일 것으로 전망된다. 이번 회동은 단순한 기업 간 교류보다 AI 반도체 공급망 내 역할 분담을 재확인한 자리로 볼 수 있다.
최근 AI 반도체 시장에서는 설계, 메모리, 파운드리, 패키징 기업 간 협업이 더욱 중요해지고 있다.
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