[하비엔뉴스 = 이지희 기자] 삼성전자는 업계 최소 두께인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.
삼성전자는 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술·PCB(인쇄 회로 기판)와 EMC(반도체 회로 보호재) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄이고 열 저항은 약 21.2% 개선시켰다고 설명했다.
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| 삼성전자 ‘LPDDR5X 0.65mm’ 제품 인포그래픽. [사진=삼성전자] |
특히 제품 패키지 공정 가운데 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 기기 내부 여유 공간을 확보할 수 있게 됐고, 이를 통해 원활한 공기 흐름이 유도돼 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다는 것이다.
일반적으로 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(스로틀링)이 작동하는데, 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도와 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”며 “삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속 개발하고 최적화된 솔루션을 제공하겠다”라고 말했다.
한편 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서·모바일 업체에 적기에 공급하고, 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 나갈 예정이다.
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