[하비엔뉴스 = 이동훈 기자] 엔비디아(Nvidia)가 19일 COMPUTEX 2025에서 차세대 AI 칩 ‘GB300’의 3분기 공식 출시를 발표했다. 이번 신제품은 CPU와 GPU를 통합한 하이브리드 아키텍처와 신기술 ‘NVLink Fusion’을 앞세워 AI 학습 및 추론 속도를 대폭 끌어올릴 전망이다.
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| 젠슨 황 엔비디아 CEO [사진=연합뉴스]] |
GB300은 SK하이닉스가 주도 공급하는 HBM3E 12단(12-Hi) 고대역폭 메모리를 탑재해 기존 대비 메모리 대역폭과 처리 성능이 크게 향상됐다. 288GB HBM3E를 적용해 대규모 AI 모델 학습과 추론에 최적화된 성능을 제공한다. 이에 SK하이닉스는 HBM 시장에서 글로벌 DRAM 1위에 오르는 등 시장 내 입지를 더욱 강화했다.
엔비디아는 이번에 공개한 ‘NVLink Fusion’ 기술을 통해 자사 칩뿐 아니라 타사 CPU, GPU, ASIC 등 다양한 칩셋을 유연하게 결합할 수 있는 AI 서버 플랫폼을 선보였다. 이를 통해 고객사들은 맞춤형 AI 인프라를 구축할 수 있게 됐으며, 퀄컴, 후지쯔 등 주요 반도체 업체들이 파트너로 참여하고 있다. NVLink Fusion은 기존 PCIe 대비 최대 14배의 대역폭을 제공, AI 데이터센터 확장성과 성능을 획기적으로 개선한다.
GB300는 AI·로봇 혁신을 가속화하는 한편, HBM 시장 내 SK하이닉스·삼성전자 등 국내 반도체 기업에 새로운 성장 모멘텀을 제공할 것으로 보인다. 맞춤형 AI 인프라와 로봇 생태계 확장 등 엔비디아의 전략적 행보에 따라 글로벌 반도체 및 AI 시장의 판도 변화가 주목된다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단 독점 공급사로서, 삼성전자는 8단·12단 제품의 추가 공급 자격 확보를 위해 박차를 가하고 있다. 두 기업 모두 AI 메모리 시장 성장의 직접적 수혜가 예상된다는 업계의 분석이다.
김동원 KB증권 연구원은 “현재 삼성전자와 SK하이닉스의 12개월 선행 P/B는 각각 0.87배, 1.24배로, 시장의 불확실성이 상당 부분 주가에 반영된 상태였다”며 “향후 관세 협상 및 AI 설비투자 흐름에 따라 주가 방향성이 결정될 것”으로 내다봤다.
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