[하비엔뉴스 = 이지희 기자] 삼성전기는 미국 반도체기업 AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급 계약을 맺고 대량 생산에 들어갔다고 22일 밝혔다.
데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판보다 10배 더 크고 레이어 수는 3배 더 많아 칩간 전력 공급의 효율성과 신뢰성이 확보돼야 한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보처리 속도가 빨라 주로 HPC(고성능 컴퓨팅)용 반도체에 적용된다.
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| 삼성전기 수원사업장. [사진=삼성전기] |
삼성전기는 차세대 반도체 패키지기판인 FC-BGA에 업계 최고 수준의 기술 확보와 차세대 제품 개발을 위한 1조9000억원의 대규모 투자를 단행했다.
이번 협력으로 삼성전기와 AMD는 2개 이상의 반도체 칩을 하나의 대형 반도체 기판 위에 배열한 통합 시스템을 구현했다.
최근 인공지능(AI) 열풍에 따라 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 하이퍼스케일 데이터센터의 FC-BGA에 대한 수요는 지속 확대될 것으로 예상된다.
김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자로 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공하겠다”라고 말했다.
한편 삼성전기는 부산사업장과 베트남 신공장에서 FC-BGA를 생산할 예정이다. 베트남 공장은 지난 2021년부터 삼성전기가 1조원 이상을 투입해 구축한 FC-BGA 전용 생산기지다.
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