[하비엔뉴스 = 이동훈 기자] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 UFS 4.1 솔루션 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.
이번 신제품은 온디바이스 AI 시대를 겨냥해 고성능·저전력·초슬림 설계를 모두 구현한 것이 특징이다.
321단 낸드플래시는 업계 최고 적층 구조로, SK하이닉스가 메모리 시장에서 기술적 우위를 확보했음을 보여준다. 이는 프리미엄 시장에서의 입지 강화로 이어질 전망이다.
전력 효율 7% 개선, 두께 15% 감소(1mm→0.85mm)로 초슬림 스마트폰 탑재가 가능하다. 순차 읽기 속도는 4300MB/s로 UFS 4세대 최고 수준이며, 랜덤 읽기·쓰기 속도도 각각 15%, 40% 향상되어 현존 UFS 4.1 제품 중 세계 최고 성능을 기록했다.
온디바이스 AI 수요 증가에 맞춰, AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 제공함으로써 플래그십 스마트폰과 차세대 AI 기기 시장에서의 점유율 확대가 기대된다.
이번 UFS 4.1(512GB, 1TB) 제품은 올해 고객 인증을 거쳐 내년 1분기 양산 예정이다. SK하이닉스는 올해 안에 321단 낸드 기반의 소비자·데이터센터용 SSD도 개발 완료해, 낸드 부문에서도 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’ 입지를 강화할 계획이다.
회사는 낸드 사업에서 수익성 중심의 전략을 유지하며, 고부가가치 제품 중심의 믹스 강화와 포트폴리오 고도화에 집중하고 있다. AI PC·스마트폰 등 신제품 출시와 교체 수요가 본격화되면 내년에는 낸드 시장이 올해보다 개선될 것으로 전망한다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획이다”며, “이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해, ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 말했다.
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