[HBN뉴스 = 이동훈 기자] LG전자가 SK엔무브와 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발하며 AI 데이터센터를 비롯한 산업용 열관리 시장 공략을 확대한다.
LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
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| LG전자와 SK엔무브는 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 공동 개발을 위한 업무협약을 체결했다. [사진=LG전자] |
양사는 글로벌 냉매 규제 강화와 고효율 냉각 수요 확대에 대응해 차세대 열관리 기술 공동 연구개발 체계를 구축할 계획이다.
우선 지구온난화지수(GWP) 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 차세대 냉매를 공동 개발하고 성능을 검증한다.
SK엔무브는 냉매 개발·평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보를 개발하고 LG전자는 공조 제품과 시스템 운용 경험을 활용해 실제 제품 적용 가능성을 검토한다.
새로운 냉매 특성에 맞는 냉동기유 공동 연구도 진행한다. 냉동기유는 압축기 등 냉난방공조 시스템 주요 부품의 마찰과 손상을 줄이는 소재로, 양사는 신규 냉매와 시스템에 맞는 제품 개발을 추진할 예정이다.
AI 데이터센터를 중심으로 추진해 온 액침냉각 협력도 확대한다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 냉각 유체에 직접 담가 열을 제거하는 방식이다.
이번 협약을 통해 데이터센터뿐 아니라 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기 분야로 액침냉각 기술 적용 가능성을 넓혀갈 계획이다.
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