2026년 AI슈퍼컴퓨터 시대 본격 개막...삼성·SK하이닉스 '청신호'

이동훈 기자 / 2025-06-04 13:31:10
미국 에너지부, 차세대 AI슈퍼컴퓨터 '다우드나' 도입
10배 성능·35배 전성비 혁신...AI 서버·첨단 메모리 호황

[하비엔뉴스 = 이동훈 기자] 미국 에너지부(DOE)가 엔비디아와 델과 협력해 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’를 도입하기로 하면서, 각국에서도 AI 슈퍼컴퓨터 도입 움직임이 활발해질 전망이다. 이에 따라 AI 서버와 첨단 메모리 수요가 급증하면서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에도 긍정적인 파급효과가 기대된다.


4일 로이터 등 외신에 따르면 미국 에너지부는 지난달 29일(현지시간) 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’를 2026년에 가동할 예정이며, 엔비디아와 델의 기술을 사용할 것이라고 전해졌다. 

 

 내년 차세대 AI슈퍼컴퓨터 시대가 본격 개막하면, 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 수혜 기업으로 떠오를 전망이다. [사진=연합뉴스]

다우드나는 노벨상 수상자이자 CRISPR 유전자 가위 공동 개발자인 제니퍼 다우드나의 이름을 따온 차세대 슈퍼컴퓨터다. DOE 산하 로렌스 버클리 국립연구소 NERSC에 설치될 이 시스템은 엔비디아의 차세대 AI·HPC 통합 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’과 델의 액체 냉각 서버 인프라를 결합해 구축된다.

특히 다우드나는 기존 NERSC 플래그십 슈퍼컴퓨터 ‘펄머터(Perlmutter)’ 대비 10배 이상의 연산 성능을 제공하며, 같은 전력 소모에서 35배 높은 와트당 성능, 23배의 에너지 효율을 실현한다. AI와 HPC, 실시간 데이터 분석, 양자 컴퓨팅까지 통합 지원해, 핵융합·재료과학·천체물리학·신약개발 등 다양한 분야에서 혁신적 발견을 앞당길 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 “다우드나는 과학을 위한 타임머신으로, 수년에 걸친 발견을 며칠로 압축할 것”이라고 강조했다.

다우드나와 같은 차세대 슈퍼컴퓨터의 도입은 글로벌 AI 인프라 경쟁을 촉진하며, AI 서버 수요 급증으로 이어지고 있다. 이에 따라 GPU뿐 아니라 HBM(고대역폭 메모리), eSSD 등 첨단 메모리 반도체 시장도 동반 성장 중이다.

실제로 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 데이터센터용 메모리 수요 확대에 힘입어 DRAM, HBM, eSSD 등 고부가가치 제품의 생산과 매출이 크게 증가하고 있다. HBM 가격은 DDR5 대비 5~6배 수준으로, 두 회사의 수익성 개선에 크게 기여할 전망이다. SK하이닉스는 최근 분기 HBM 매출이 전년 대비 330% 이상 급증하며 글로벌 AI 메모리 시장 1위 자리를 굳혔다.

글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자도 올해 2262억 달러에서 내년 2566억 달러로 늘어날 것으로 예상돼, 메모리 시장의 호황이 당분간 이어질 것으로 보인다.

미국 다우드나 프로젝트는 AI와 HPC의 융합, 실시간 데이터 분석, 양자 컴퓨팅 등 첨단 과학 연구의 패러다임을 바꾸는 계기가 될 것으로 예상된다. 동시에 AI 서버·메모리 시장의 구조적 성장세가 이어지면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업의 실적 개선과 주가 상승 여력도 커질 것으로 기대된다.

김동원 KB증권 연구원은 “(미국 에너지부의 다우드나 도입 발표로) 국가 간 AI 투자 경쟁은 지속될 것으로 예상된다”며 “이에 따른 AI 서버 수요증가는 GPU 외에도 HBM과 eSSD 등 메모리 수요 증가로 이어지며, 삼성전자와 SK하이닉스 실적에 긍정적인 영향이 예상된다”고 밝혔다.

업계 관계자도 “AI 슈퍼컴퓨터 도입은 메모리 중심 컴퓨팅 시대로의 전환을 가속화할 것”이라며 “국내 반도체 기업들이 글로벌 AI 인프라 투자 확대의 최대 수혜주로 부각될 것”으로 내다봤다.

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